高溫環(huán)境XRD

Guinier G670.3高溫環(huán)境XRD產(chǎn)品介紹：

     德國HUBER快速X射線(xiàn)粉末衍射儀，高精度的機械加工，ji大限度地豐富了X射線(xiàn)衍射儀的使用場(chǎng)景，擴大了使用范圍，該系統可分別實(shí)現“微量、高壓、高溫、超低溫、單晶測量”等全部要求。

    Guinier超高溫高精X射線(xiàn)粉末衍射儀運用成像板技術(shù)，通過(guò)成熟的工藝技術(shù)，配合溫度調節配件，可對高至1772℃的粉末樣品進(jìn)行X射線(xiàn)衍射測量分析。

以下將詳細介紹以Guinier Camera G670及高溫組件為核心構造的超高溫高精X射線(xiàn)粉末衍射儀。

*的成像板技術(shù)

由聚酯制成的柔性安裝箔上涂有由晶體組成的均勻粉末的發(fā)光存儲材料(顆粒大小約0.005mm)，即由氟化鋇和微量二價(jià)銪組成的光刺激熒光粉作為發(fā)光中心(BaFBr:Eu2+)。

圖像存儲箔片位于Guinier相機670中，敏感面向內，jing確地對準在半徑為90mm的焦圓上。它的曝光方式與以前使用的濕法影印技術(shù)相同。之后，在約5秒的時(shí)間內，用垂直的線(xiàn)性紅色二極管產(chǎn)生的激光束掃描成像板。

由此產(chǎn)生的藍色光激勵發(fā)光(PSL)從受X射線(xiàn)照射的區域發(fā)出，在掃描過(guò)程中由光電倍增管放大，然后記錄。初始的模擬信號通過(guò)一個(gè)16位的A /D轉換器轉換成數字計數。

通過(guò)白色鹵素燈，可以在10秒內擦除已儲存的圖像結構，并支持下一次成像。

除圖像存儲箔外，670相機的外殼還包括帶有光電倍增管和前置放大器的激光記錄單元，以及鹵素擦除燈。

這款Guinier粉末衍射儀集成了傳統的濕法影印技術(shù)的高分辨率，及圖像板檢測技術(shù)的高靈敏度。因此，它能夠在盡可能短的時(shí)間內提供數字粉末衍射圖，然后可以通過(guò)Rietveld分析或類(lèi)似的方法進(jìn)一步處理。

所提供的測量軟件在MS-Windows下運行，并將多可達20001個(gè)計數點(diǎn)的衍射圖文件存儲成各類(lèi)標準文件格式。

高溫組件

Capillary Heater Device 670.3

    這種U型陶瓷加熱叉可以將樣品加熱到900℃，加熱爐和毛細管試樣架被一個(gè)圓柱形的蓋普敦箔片保護起來(lái)，防止空氣滲入。

   傳熱過(guò)程*是“黑體”或“灰體”輻射，而非直接接觸或氣體對流傳熱。在這一過(guò)程中，溫度是由位于旋轉毛細管試樣架上方的Pt-10Rh-Pt熱敏元件測量的。

Diode Laser Furnace 670.31

    該加熱器由一個(gè)連續的高性能二極管激光器(30W)供電。它由特制的圓柱透鏡，以毛細管試樣架為焦點(diǎn)發(fā)射近紅外波段的窄帶光。

它的線(xiàn)焦點(diǎn)是0.3 x 10mm的橫斷面，可*適配毛細管試樣架中心。 樣品粉末與Pt粉末按約1:1的比例混合。然后插入毛細管試樣架。

使用Pt粉的兩個(gè)原因：

1. 它吸收紅外激光輻射，從而加熱、并將熱能傳遞給周?chē)臉悠肪w。

2. 鉑粒子的立方晶格各向同性膨脹，使它的X射線(xiàn)衍射線(xiàn)向更小的溫度相關(guān)的布拉格衍射角偏轉。

Controller Unit for 670.31

    因為對應的函數已知，從鉑峰的位置即可確定樣品的溫度，精度達到±30K。由于石英質(zhì)地的毛細管試樣架在1500℃左右開(kāi)始失去剛性，它們只能在此溫度下短期使用。 用陶瓷毛細管可以達到更高的溫度，上限為1772℃（鉑的熔點(diǎn)）。

    二極管激光爐670.31具有RS232接口的可調電源和閉環(huán)水冷卻系統。激光器的輸出和溫度是由激光二極管的電源控制的。水冷卻系統配備了一個(gè)冷卻壓縮機以及相應的安全措施。也可選擇使用商用高溫計進(jìn)行溫度測量。

樣品裝填工具

Capillary Boy 670.21

填充毛細管試樣架曾經(jīng)是一項費時(shí)費力的工作。有了Capillary Boy，將十分方便。

將毛細管試樣架安裝在振蕩器上，震動(dòng)使粉末輕輕落下。只需轉動(dòng)一個(gè)旋鈕，您就可以調節振蕩器的頻率，以配合每一個(gè)微管樣品槽/粉末組合的需要。這將使平均制樣時(shí)間減少到1-2分鐘，具體情況視粉末而定。

※輕松裝樣

※有效降低樣品槽損壞率 ※減少每次分析的成本

※每裝樣一次可節省15分鐘

Guinier G670.3高溫環(huán)境XRD技術(shù)參數：

計數點(diǎn)(max.)：20001

2-Theta范圍 (max.) ：100°

2-Theta 步長(cháng)：0.005°

A/D 分辨率：16 Bit

動(dòng)態(tài)范圍(multi-scan)：~200000 counts

讀出時(shí)間：<5 sec

擦除時(shí)間：10 sec

焦圓半徑：90 mm.

硬件要求

X射線(xiàn)光源：0.4*8 mm2垂直細線(xiàn)焦點(diǎn)

臺面以上橫梁高度：~275mm

桌面面積：~600*500mm2

19”機架，3個(gè)高度單位

結語(yǔ)

該系統以Guinier高分辨率相機與高溫組件為主要核心，通過(guò)在此基礎上搭建的系統，以響應客戶(hù)對高溫條件下粉末試樣進(jìn)行高精度測量的需求。